三度季公共晶圆代工场营收名次公布：中芯海外第三

　　【CNMO科技音问】笔据TrendForce集邦商讨最新打听，第三季度公共前十大晶圆代工场家的产值增长了9.1%，总和达到349亿好意思元。在这一季度中，前十大晶圆代工企业的营收名次保抓幽闲，其中TSMC（台积电）以接近65%的市集份额延续领跑。

　　尽管三星链接了部分智高手机有关的订单，但由于其主要先进制程客户的家具缓缓干涉人命周期末期，同期熟练制程因同行竞争而靠近价钱压力，导致三星第三季度的营收下滑了12.4%，市集份额降至9.3%，但仍保抓在第二位。

　　名依次三的SMIC（中芯海外）天然晶圆出货量在第三季度莫得显着提高，但收货于家具组合的优化和新增的12英寸产能，其营收增长了14.2%，达到22亿好意思元。UMC（联电）名依次四，其晶圆出货量和产能专揽率均较前一季度有所改善，激动营收增长至18.7亿好意思元，环比增长6.7%。

　　GlobalFoundries（格芯）在第三季度受益于智高手机和PC新品外围IC的备货订单，晶圆出货量和产能专揽率均有所增长，营收达到17.4亿好意思元，环比增长6.6%，位居第五。

　　TrendForce集邦商讨还指出，HuaHong Group（华虹集团）也取得了智高手机和PC新机外围IC的订单，加上耗尽性库存的回补需求，提高了其旗下HLMC和HHGrace的产能专揽率，举座营收增长了12.8%，市集份额达到2.2%，位列第六。名依次七的Tower（高塔半导体）在第三季度取得了智高手机附进RF IC、AI作事器所需的光通信SiPho和SiGe等基建订单，产能专揽率提高，营收达到3.71亿好意思元，环比增长5.6%。

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